熱點在線丨PCB | 欣興帶頭下修明年資本支出!細看其他大廠投資規劃
來源:臺視財經
IC載板大廠欣興宣布下修明年資本支出,引發PCB市場對明年展望的需求恐怕再看淡,除了欣興之外,其它領域的PCB龍頭大廠明年又是怎么看投資規劃,尤其是市場關心、今年成長幅度也較大的載板、HDI以及服務器板大廠,明年的擴充似乎仍如原先預期規劃發展。
(資料圖)
相對于其它的載板廠商,欣興原先在資本支出的擘畫本來就算是比較積極者,依欣興原規劃,2022年資本支出440億元新臺幣,2023年資本支出423億元,80-85%用在載板,而據最新董事會通過,針對2022-2023年的資本預算下修,并下修2024年長交期設備預下訂單金額,估今、明年預算減少53.37億元新臺幣、68.67億元新臺幣,修正后今、明年的資本預算總金額為389.49億元以及353.2億元。
至于其它的載板以及PCB大廠,對于明年的資本支出規劃,景碩則表示,明年資本支出規劃與今年持平,約都是百億元的水平,明年的擴充也不會放緩,仍維持既定的幅度,ABF明年擴產30-40%的水平,BT載板則不擴充。
至于南電對于明年資本支出的計劃,公司在11月法人說明會時表示,明年資本支出待明年1月份董事會后公布,但目前看來會比今年提升,新擴充的產能也盼能加速開出。
全球印刷電路板龍頭臻鼎-KY表示,今年全年資本支出略高于去年的310億元新臺幣,明年資本支出計劃還在規劃,尚未送董事會,所以尚未有結論。
全球HDI龍頭廠商華通則表示,今年資本支出約80-85億元新臺幣,明年的實際資本支出預算尚未有結論,但預估會比今年減少,主要放在惠州軟板廠的擴充。
全球最大云端中心服務器板廠商金像電今年提升資本支出,今年第四季最大月產能估可達到31億元新臺幣的水平,明年預估資本支出跟今年維持持平水平,也未見削減支出表現。
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